本目录是上海苏特电气有限公司为您精心选购的：

磷铜阳极
自1954年美国对铜阳极在硫酸盐光亮电镀铜工艺的发展研究中，发现在铜阳极中添加少量的磷，在电镀过程中铜阳极的表面生成一层黑色的“磷膜”，这层“磷膜”具有金属导电性，控制电镀的速度，使镀层均匀，无铜粉产生，大大减少阳极泥的生成，提高镀层的质量，从而出现“磷铜阳极”这种产品。广泛应用于酸性电镀铜—电子线路板、五金、塑胶、制版、电铸模电镀。

1、产品规格

2、化学成分

3、主要优点

的生产工艺不同，其产品的质量差异很大。康成铜业作为专业化的铜加工企业，阳极磷铜（磷铜球、磷铜角）选用优质阴极铜为主要原材料，采用上引连铸法*工艺制造。铜液的温度控制*，铸造工艺参数选择合理，且此工艺在生产过程中磷与空气*隔绝，不会造成磷的大量损失，产品含磷分布均匀。对生产全过程进行严格质量控制，实现了生产现场的在线检测，真正使产品成分稳定，组织均匀，表面光洁。具体优点如下:
3.1 纯度—制造阳极磷铜的原材料是阴极铜。受铜价攀升的影响，市场已出现很多回收铜制造的阳极磷铜产品，而我们始终选用铜含量在99.95%以上的优质阴极铜，保证了产品铜含量达99.9%以上。从来不使用回收铜制造，这是我们对客户的郑重承诺！
3.2 磷含量－含量合理且磷分布均匀，保证了产品在电解过程中溶解均匀，无泥渣，无铜粉。电路板电镀行业，磷含量的*区间在0.04~0.065%，有些行业则只需要0.04％以下的磷含量的就可以了，我们可以为您提供多样化的选择，可以根据您的要求提供相应含量和尺寸的产品。
3.3 组织结构—我们采用自己*的工艺控制技术，使磷均匀分布在铜中，结晶组织均匀，无气孔、夹渣、偏析、缩松等缺陷。这样就保证了阳极磷铜表面的黑膜均匀，铜溶解入镀液均匀。